我們用的比較多NANOSIM小卡座和MICROSIM中卡座，使用較少的SIM大卡座，SIM大卡通常用于一些大型智能設備。由于大卡占用的空間面積相對較大，為了節省空間，現在慢慢地從SIM將大卡轉換為使用MICROSIM卡座SIM中卡，隨著NANO小卡的出現，SIM如今，卡座更傾向于小型化，因為許多新設備需要更多的空間利用率，所以在SIM在卡座的設計中，我們設計了卡座SIM卡座較小，使用體積小方便NANOSIM卡，工程在產品設計選擇中更為優先NANOSIM小卡座。Nano SIM卡座的優點是使用面積更小更薄。在當今市場對電子產品要求越來越小的前提下，內部空間的利用率可以越來越高。

產品詳情參數

【產品品牌】: 信實電子

【種類】：SIM卡座

【型號】：NANOSIM卡座抽拉式

顏色：黑色

【PIN數】：6PIN

【壽命】:5000次

【焊接建議】：SMT回流焊，255±5℃

端子電流：0.5AMP

【耐壓】：500V/MINAC

【使用溫度】:-40℃+85℃

【包裝方法】:編帶1800/卷

【使用材料】:磷青銅端鍍鎳鍍金

【應用范圍】:手機、筆記本、通信數碼產品

SIM卡座的特點

一.包裝

1.正確查看卡座的外包裝標志.清晰.完整。

2.外包裝要求無損壞.水漬.臟污等不良現象出現。

二.外觀

1.SIM卡座表面無污垢.破損.標稱值標識完整.清晰.正確。

2.自粘帶不得堵塞載帶孔，卷帶飛達掛孔要求不得堵塞。

3.卷帶和盤裝材料需要包裝無水漬.破損.卡料.變形.擠壓。

4.SIM卡座引腳不允許斷腳.氧化.變形.浮高等。

5.SIM卡座表面不得變形.內部塑料要求無損壞.批峰。

6.表面材料要求與樣品或承認完全一致(如耐高溫)LCP料等）。

三.可焊性

1.焊盤上錫部分上錫面應在99%以上。

2.用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

四.機械性能測試

1.按正常使用方法，將SIM卡或TF卡插入卡座進行5000次機械性能測試；

2.要求5000個內卡座無變形.無彈性.內部塑料損壞等不良現象。